万华10吨乙硅烷产線(xiàn)年底投产

展望科(kē)技未来，手机、電(diàn)脑、物(wù)联网、5G、AI、汽車(chē)電(diàn)子、區(qū)块链及AR／VR等多(duō)项创新(xīn)应用(yòng)将推动芯片行业長(cháng)效迅猛发展。乙硅烷是芯片先进制程及相关高阶工艺制程的关键材料，伴随半导體(tǐ)新(xīn)技术新(xīn)制程的更迭，14nm、7nm等芯片对乙硅烷的需求量越来越大。目前，國(guó)内企业面临着技术壁垒，市场被國(guó)外企业高度垄断。

“随着乙硅烷产線(xiàn)投产，这一技术壁垒将被打破。”近日，烟台万华電(diàn)子材料有(yǒu)限公司（以下称万华電(diàn)子材料）负责人介绍。2022年该项目正式开工建设，设计乙硅烷产能(néng)50吨/年。目前，该项目一期大部分(fēn)单體(tǐ)完成主體(tǐ)结构，10吨乙硅烷产線(xiàn)预计年底投产。

高纯乙硅烷主要应用(yòng)于3D NAND存储芯片制造。3D NAND芯片制造形象一点理(lǐ)解就是万丈高楼“平面”起，“楼體(tǐ)”结构越复杂，就越需要更高的深宽比及更好的薄膜叠层沉积与外延生長(cháng)，这对于芯片制造过程中“沉积膜的厚度和均匀性、高深宽比孔道的均匀覆盖”等指标有(yǒu)较高要求，高纯乙硅烷将凭借其优势成為(wèi)该工艺不可(kě)替代的沉积材料。如今，3D NAND已从最初的24层已经发展到了300层，专家预测其可(kě)以堆叠到1000层。未来三星、SK海力士、铠侠、美光、長(cháng)江存储等全球主要存储厂商(shāng)的层数和产能(néng)大战还将继续，電(diàn)子特气的总體(tǐ)市场在不断扩大，乙硅烷的市场需求也将进一步增加。

近年来，随着社会科(kē)技水平和人们生活水平的提高，在芯片制造和太阳能(néng)電(diàn)池等领域中，電(diàn)子特气已然站在了目前最热的产业赛道。為(wèi)拓展半导體(tǐ)上游产业链，万华节能(néng)集团发起成立了万华電(diàn)子材料，专门进行大规模集成電(diàn)路行业和光電(diàn)科(kē)技领域中“卡脖子”材料高纯乙硅烷的研发、成果转化及产业化。

研发的过程也并非一帆风顺。“一开始，我们曾尝试技术引进，打造了600m²的实验室，可(kě)两年试验却一直没有(yǒu)攻克核心技术，最终我们意识到，真正具有(yǒu)市场潜力的技术是买不来的。于是，我们破釜沉舟，开始自主研发，组建技术攻关团队、研究國(guó)外文(wén)献、专利，反复调试试验，五加二、白加黑，对技术消化、吸收和再创新(xīn)，最终，两年攻克了技术难题。目前，我们的高纯乙硅烷制备技术，经过中國(guó)石油和化學(xué)工业联合会组织科(kē)技成果鉴定，已达到國(guó)际先进水平，投产后可(kě)以实现高纯乙硅烷的國(guó)产化替代。”

下一阶段，万华電(diàn)子材料将加速推动高纯乙硅烷的产业化建设进程，不断研发包括“正硅酸乙酯、乙硼烷、锗烷”等其他(tā)電(diàn)子特气，丰富产品结构，打造具有(yǒu)总承包能(néng)力的行业领先企业，提升产业链关键配套材料本土供应能(néng)力，实现关键核心技术自主可(kě)控，為(wèi)中國(guó)“芯基建”贡献企业力量。